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工商時報【吳姿瑩╱台北報導】
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封測雙雄合意化敵為友,重啟半導體系統級封裝(SiP)設備採購需求,搭配量產時程,挹注設備廠萬潤(6187)8月營收3.03億元,月增7.96%、年增179.52%,創下歷史新高。
蘋果iPhone 7發布,大幅採用半導體SiP模組解決方案,並且計畫2017年新款iPhone的眾多升級需求,更輕薄短小及低雜訊干擾等設計,對SiP模組需求量將增加50~100%,將引發未來龐大的半導體封裝廠SiP設備採購潮。
業者表示,在台積電帶頭跨入扇形封裝InFO先進封裝,由後段跨入中段如SiP、3D IC等相關投資,將是未來1年的半導體投資重點,也將帶動國內半導體後段設備廠豐厚的採購需求。
據了解,封測大廠日月光轉投資並在中國A股掛牌的環旭,及矽品、Amkor、訊芯-KY或中國長電集團,皆大舉投資擴充SiP產能,部分設備供應鏈的訂單能見度已經看到2017年下半年。
而萬潤以往最大客戶為封測大廠日月光,不過因日月光與矽品間的股權爭奪,今年最大客戶由先進封裝投資最積極的台積電取而代之,明年挹注營收更為顯著。
累積萬潤前8月營收14.99億元,年成長31.94%,明顯較前5月衰退大力翻正,其中7、8月營收合計5.83億元,較同期成長132%,第3季產品組合再較上半年優化態勢,獲利可望延續第2季噴發表現。
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