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工商時報【吳姿瑩╱台北報導】

封測雙雄合意化敵為友，重啟半導體系統級封裝（SiP）設備採購需求，搭配量產時程，挹注設備廠萬潤（6187）8月營收3.03億元，月增7.96％、年增179.52％，創下歷史新高。

蘋果iPhone 7發布，大幅採用半導體SiP模組解決方案，並且計畫2017年新款iPhone的眾多升級需求，更輕薄短小及低雜訊干擾等設計，對SiP模組需求量將增加50~100％，將引發未來龐大的半導體封裝廠SiP設備採購潮。

業者表示，在台積電帶頭跨入扇形封裝InFO先進封裝，由後段跨入中段如SiP、3D IC等相關投資，將是未來1年的半導體投資重點，也將帶動國內半導體後段設備廠豐厚的採購需求。

據了解，封測大廠日月光轉投資並在中國A股掛牌的環旭，及矽品、Amkor、訊芯-KY或中國長電集團，皆大舉投資擴充SiP產能，部分設備供應鏈的訂單能見度已經看到2017年下半年。

而萬潤以往最大客戶為封測大廠日月光，不過因日月光與矽品間的股權爭奪，今年最大客戶由先進封裝投資最積極的台積電取而代之，明年挹注營收更為顯著。

累積萬潤前8月營收14.99億元，年成長31.94％，明顯較前5月衰退大力翻正，其中7、8月營收合計5.83億元，較同期成長132％，第3季產品組合再較上半年優化態勢，獲利可望延續第2季噴發表現。